• 電鑄是通過電解還原方法將液體中的金屬離子還原為金屬，其原理與電鍍無異，都是一種電沉積的過程。
• 藉由外界提供的電能，使含有金屬離子及其他添加物的混合溶液，在陰極及陽極表面進行電化學的氧化還原反應，而把想要產生的金屬沉積在原型件上。
• 電鍍只是在一基體上鍍上一層很簿的鍍層作保護或裝飾之用，一般是10~20微米甚至只有0.001微米也可以。
• 電鑄則是鍍上一層很厚的鍍層，一般超過50微米，通常為100至300微米。
• 其重點是電鑄層可以與底材分離而單獨存在。 

電鑄的應用

• 形狀複雜及精度高的空心零件
• 注塑用的模具厚度只有數十微米的薄壁零件
• 複製精細的表面輪廓
• 樣板的表面粗糙度能達標準 

電鑄與電鍍的分別

電鑄

• 沒有厚度限制
• 沉積後的金屬可選擇與基體完全分離
• —操作時間較長
• —技術要求較高

電鍍

• —有厚度限制
• —沉積後的金屬必需要與基體緊緊結合
• —操作時間較短
• 技術要求較低

電鑄的基本設備及流程

銀電鑄浴

• 用於電鍍半光亮至光亮之厚銀層
• 鹼性浴
• 以銀粒作為陽極
• 電鑄浴可於室溫操作 (可用蠟芯)
• 無厚度限制及覆蓋力強
• 成色可達99.99%

沙絨金電鑄浴

• 足金電鑄工藝專門用於電鑄有噴沙效果之純金電鑄層
• 低溫操作
• 中性浴 (使用氰化金鉀)
• 沒有厚度限制
• 用途廣泛可作電鍍之用
• 成色可達99.99%

硬足金電鑄浴

• 可分為含氰電鑄浴或無氰電鑄浴
• 硬度可達到140HV 以上
• 無厚度限制
• 此兩浴皆為中性
• 成色可達99.99%

• 鍍層成份主要有金-銀、金-銅、金-銅-鎘及金-銅-銦
• 電鑄層可由不同的元素及其含量，可產生不同的色澤、成色及影響其抗氧化能力
• 一般都是鹼浴，需要氰化物作絡合
• 操作此電鑄浴需要有一定的經驗方能獲得理想的電鑄效果